MXE-200超小無風扇嵌入式電腦 返回列表頁

• Intel® Atom™ E3845/E3826 SoC處理器
• 內(nèi)置凌華科技SEMA云解決方案
• 鋁合金外殼，通過重工業(yè)等級的EMI/EMS EN61000-6-4/EN61000-6-2標準合格認證
• 超緊湊：120 (W) x 100 (D) x 55 (H) mm
• 1x HDMI, 2x USB 2.0 + 1x USB 3.0, 2x GbE接口,可選4個隔離DI/O
• 2x mPCIe插槽(1個支持mSATA), 1x USIM卡槽,1x SDIO
• 堅固耐用的結(jié)構(gòu)設(shè)計，支持-20°C至+70°C寬溫范圍，無風扇運行(使用工業(yè)級固態(tài)硬盤/mSATA)
• 可選DIN導(dǎo)軌/壁掛式安裝

凌華科技全新的Matrix MXE-200系列超緊湊嵌入式平臺，采用Intel® Atom™ E3845/E3826 SoC處理器，采用業(yè)界工藝的全鋁合金外殼使其成為的嵌入式系統(tǒng)之一，非常適合工業(yè)自動化以及需要在嚴苛應(yīng)用環(huán)境中可靠運行的應(yīng)用。Matrix MXE-200系列通過重工業(yè)等級的EMI/EMS EN61000-6-4/EN61000-6-2標準合格認證，可幫助用戶減少總體擁有成本（TCO）。傳統(tǒng)平臺尺寸與計算能力之間的關(guān)系，MXE-200系列其特色在于超小型封裝中，卻能有出色的表現(xiàn)。

MXE-200系列支持豐富的I/O功能，包含2個千兆以太網(wǎng)口、2個COM口、2個USB 2.0端口、1個USB 3.0主機接口、可選4個支持中斷的隔離數(shù)字輸入和數(shù)字輸出接口、2個mini PCIe插槽（其中1個支持mSATA）、1個USIM卡槽支持各種通信連接，如WiFi、BT、3G和LTE，因此可以實現(xiàn)系統(tǒng)間的無縫互連以及互操作性。Matrix系列以其加固的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以承受100G的沖擊和-20°C至+70°C的可選寬溫，非常適合在嚴苛的環(huán)境下工作。

利用凌華科技專有的SEMA云工具，MXE-200系列可以為各種應(yīng)用提供的可管理性和安全性，如對系統(tǒng)的活動和健康狀況進行高效的、實時的遠程監(jiān)控，通過強大的安全通道實施系統(tǒng)控制，以及對系統(tǒng)資源全面及完整的利用。

總而言之，在MXE-200系列是一個智能的，堅固耐用的嵌入式系統(tǒng)，支持廣泛的應(yīng)用開發(fā)和便捷的服務(wù)部署，尤其在智能交通，設(shè)施管理領(lǐng)域有杰出的表現(xiàn)。